一种语音分离器装置及其封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510023851.9
IPC分类号：H04Q1/02;H04Q1/14
申请日期：
2005-02-05
申请人：
上海誉德电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种语音分离器装置及其封装方法
申请号	CN200510023851.9	申请日期	2005-02-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-08-09	公开/公告号	CN1816162
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04Q1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04Q 选择（开关、继电器、选择器入H01H；无线通信网络入H04W）〔1，2009.01〕 H04Q1/00 选择设备或装置的零部件 H04Q1/02 结构零部件	IPC分类号	H;0;4;Q;1;/;0;2;;;H;0;4;Q;1;/;1;4查看分类表>
申请人	上海誉德电子科技有限公司	申请人地址	上海市国权路39号1号楼607室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海誉德电子科技有限公司	当前权利人	上海誉德电子科技有限公司
发明人	严国进;田继清;朱正学;陈海明;肖健;梁建生
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种语音分离器装置及其封装方法，特别涉及一种应用于传统MDF配线盘的带插塞的语音分离器装置及其封装方法。分离器装置为插塞型，插脚两面敷导电膜，与分离器装置的内部电路电连接。本发明把语音分离器内部的电路、插塞及封装设计在一块印刷电路板上由此使得封装所用模具分型面简单、内部连接线减少，同时体积更小。

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