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量测待测物表面轮廓的装置及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200410030218.8
  • IPC分类号:G01B11/24
  • 申请日期:
    2004-03-22
  • 申请人:
    财团法人工业技术研究院
著录项信息
专利名称量测待测物表面轮廓的装置及方法
申请号CN200410030218.8申请日期2004-03-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2005-09-28公开/公告号CN1673670
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/24IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;2;4查看分类表>
申请人财团法人工业技术研究院申请人地址
台湾省新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人财团法人工业技术研究院当前权利人财团法人工业技术研究院
发明人许华珍;童启弘;张中柱;高清芬
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周国城
摘要
本发明是有关于一种量测待测物表面轮廓的装置及方法,是通过由检索宽频光的干涉强度以检测宽频光的干涉强度分布的变化,并对宽频光所包括的至少一特定波长的干涉强度分布进行转换,以取得至少一特定波长的相位分布图,再对至少一特定波长的相位分布图进行相位还原的处理以取得至少一特定波长的相位还原图,最后,对至少一特定波长的相位还原图进行相位-物理尺度的转换,即可取得待测物的表面轮廓。

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