一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010561114.5
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/00
申请日期：
2010-11-26
申请人：
陕西科技大学

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著录项信息

专利名称	一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法
申请号	CN201010561114.5	申请日期	2010-11-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-29	公开/公告号	CN102110762A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	陕西科技大学	申请人地址	陕西省西安市未央区大学园1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西科技大学	当前权利人	陕西科技大学
发明人	张方辉;毕长栋
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	汪人和

摘要

本发明提供了一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法，所述散热器件包括散热板(1)、固定在散热板(1)上的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4)，集成在散热板上的电极引脚(5)，以及自电极引脚(5)引出的电极引线(6)。其中，硅胶封装层(4)由硅胶和纳米或硅胶和微米粒子混合而成。本发明散热器件中，所述散热板直接与电极引脚相连，从而提高了芯片的散热效率，改善了一直以来由于散热问题而导致器件使用寿命过短的情况，同时，由于省去了支架，降低了生产成本，更加利于商业化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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