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一种新型金手指结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201010511890.4
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2010-10-19
申请人：
上海嘉捷通电路科技有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种新型金手指结构
申请号	CN201010511890.4	申请日期	2010-10-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102458044A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	上海嘉捷通电路科技有限公司	申请人地址	上海市嘉定工业区兴庆路699号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海嘉捷通电路科技有限公司	当前权利人	上海嘉捷通电路科技有限公司
发明人	黄开锋
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	赵继明

摘要

本发明涉及一种新型金手指结构，包括金手指指体、金手指本体，所述的金手指指体与金手指本体一端连接，所述的金手指指体的厚度比金手指本体要薄。与现有技术相比，本发明具有生产流程简单、可批量化生产等优点。

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