摄像组件的封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811605535.6
IPC分类号：H04N5/225;B05D7/00;B05D3/02
申请日期：
2018-12-26
申请人：
中芯集成电路（宁波）有限公司

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著录项信息

专利名称	摄像组件的封装方法
申请号	CN201811605535.6	申请日期	2018-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-03	公开/公告号	CN111371970A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/225 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/222 电视演播室线路；电视演播室装置；电视演播室设备〔4〕 H04N5/225 电视摄像机〔4〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;2;2;5;;;B;0;5;D;7;/;0;0;;;B;0;5;D;3;/;0;2查看分类表>
申请人	中芯集成电路（宁波）有限公司	申请人地址	浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯集成电路（宁波）有限公司	当前权利人	中芯集成电路（宁波）有限公司
发明人	秦晓珊
代理机构	上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	高静;李丽

摘要

一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，滤光片键合于第一承载基板上，且感光芯片具有面向感光芯片的焊垫，功能元件具有焊垫，功能元件的焊垫面向第一承载基板，感光芯片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成塑封层，覆盖第一承载基板和功能元件且至少覆盖感光芯片部分侧壁；去除第一承载基板；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构。本发明实施例在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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