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HEMT器件及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380025830.3
IPC分类号：H01L29/778;H01L21/335
申请日期：
2013-05-09
申请人：
HRL实验室有限责任公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	HEMT器件及其制作方法
申请号	CN201380025830.3	申请日期	2013-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-11	公开/公告号	CN104412388A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/778 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/66 按半导体器件的类型区分的〔2〕 H01L29/68 只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L 29/96优先）〔2〕 H01L29/76 单极器件〔2〕 H01L29/772 场效应晶体管〔6〕 H01L29/778 带有二维载流子气沟道的，如HEMT〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人	HRL实验室有限责任公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	HRL实验室有限责任公司	当前权利人	HRL实验室有限责任公司
发明人	萨梅·哈利勒;卡里姆·S·保特罗斯;凯苏克·稀恩奥哈拉
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	陈源;崔利梅

摘要

一种高电子迁移率场效应晶体管(HEMT)，所述HEMT具有衬底、位于所述衬底上的沟道层和位于所述沟道层上的势垒层，所述HEMT包括在所述势垒层上的应力诱发层，所述应力诱发层改变栅极和漏极之间的漂移区域中的所述势垒层中的压电效应。在所述栅极和所述漏极之间的所述漂移区域中存在具有非均匀横向分布的二维电子气(2DEG)。

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