控制电路晶片的结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02289318.0
IPC分类号：--
申请日期：
2002-11-27
申请人：
光楠科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	控制电路晶片的结构
申请号	CN02289318.0	申请日期	2002-11-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	光楠科技股份有限公司	申请人地址	台湾省台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光楠科技股份有限公司	当前权利人	光楠科技股份有限公司
发明人	何英明
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	马娅佳

摘要

一种控制电路晶片的结构，是于一电路板上装设有一控制电路晶片，且在电路板上具有印刷电路分别与控制电路晶片及电源的正、负极接点连接；其特征在于该控制电路晶片上表面至少设有一电极区及复数个输出入接点，于该电极区上装设有至少一个被控晶片，该被控晶片底面的电极端直接粘结在电极区上导通，而该晶片顶面的另一电极端则以金线或铝线连接在控制电路晶片的输出入接点上；据上述构造，由于该控制电路晶片与晶片是同面装设在电路板后再进行灌胶封装，且该晶片是叠装在控制电路晶片上方，使得缩小体积并简化制程。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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