一种晶粒细化方法及其细化装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201010264296.X
IPC分类号：C21D7/00;C21D1/04
申请日期：
2010-08-27
申请人：
武汉理工大学

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著录项信息

专利名称	一种晶粒细化方法及其细化装置
申请号	CN201010264296.X	申请日期	2010-08-27
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-01-26	公开/公告号	CN101956051A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C21D7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C21 铁的冶金 C21D 改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性（扩散法渗入处理入C23C；涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F 17/00；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B） C21D7/00 通过变形改变铁或钢的物理性能（金属机械加工设备入B21、B23、B24）	IPC分类号	C;2;1;D;7;/;0;0;;;C;2;1;D;1;/;0;4查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞狮路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	华林;刘艳雄;魏文婷;张小娜
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	唐万荣

摘要

本发明提供的一种晶粒细化方法为：将坯料进行等径角挤压，同时用超声波作用在坯料上，得到超细晶材料。提供的一种晶粒细化装置，包括等径角挤压模具。其特别之处在于：它还包括超声波系统，所述超声波系统的输出端与等径角挤压模具的出口距离为0～500mm、并位于同一水平面。与现有等径角挤压方式相比，本发明通过采用超声波系统，使材料在通过等径角挤压模具转角处、发生剧烈剪切变形的同时，在超声波的作用下，引起材料晶界的剧烈振动，使晶界破碎，从而显著提高了细化晶粒的效果，尤其适用于大径向尺寸纳米晶材料的制备。

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