电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物、封装体及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201280011717.5
IPC分类号：C09K3/10;C08G63/64;C08L67/00;B29C39/10;B29C45/14;B29L31/34;H01G4/224;H01L23/29;H01L23/31
申请日期：
2012-02-21
申请人：
东洋纺株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物、封装体及其制造方法
申请号	CN201280011717.5	申请日期	2012-02-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-27	公开/公告号	CN103415586A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K3/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K3/00 不包含在其他类目中的材料〔2〕 C09K3/10 用于接头或盖的密封或包装	IPC分类号	C;0;9;K;3;/;1;0;;;C;0;8;G;6;3;/;6;4;;;C;0;8;L;6;7;/;0;0;;;B;2;9;C;3;9;/;1;0;;;B;2;9;C;4;5;/;1;4;;;B;2;9;L;3;1;/;3;4;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	东洋纺株式会社	申请人地址	日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东洋纺株式会社	当前权利人	东洋纺株式会社
发明人	酒井纯子，志贺健治
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	李晓

摘要

本发明提供一种具有电气电子部件用封装材料所需要的熔融流动性、初始剥离强度、初始绝缘击穿强度，且具有优异的耐热性、耐热老化性和对冷热循环具有耐久性的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物。以含50重量％以上、70重量％以下的脂肪族聚碳酸酯链段以及含末端乙烯基6当量／106g以上、50当量／106g以下的共聚聚酯弹性体为主要成分的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物及使用该聚酯树脂组合物的封装体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供