一种制备连接结构的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN96109910.0
IPC分类号：--
申请日期：
1996-07-12
申请人：
国际商业机器公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种制备连接结构的方法
申请号	CN96109910.0	申请日期	1996-07-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1997-06-18	公开/公告号	CN1152190
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	K·M·发龙;C·R·勒科兹;M·V·皮尔森
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	马铁良;邹光新

摘要

提供具有与表面接触件或凸粒相连的通道的基片。迫使连接材料糊料通过在漏印孔板中的孔淀积到基片上的接触件阵列区，然后在糊料加热和冷却时偏压该孔板使其靠紧基片，将连接材料转移到接触件上。连接材料可以是焊剂糊料，基片可以是半导体芯片基片，计算机芯片。本方法可用于制造倒装式芯片、球粒格网阵列式模块、柱形件格网阵列式模块、电路板、以及包括信息管理系统的上述元件的附着结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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