多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201610541894.4
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2016-07-10
申请人：
北京工业大学

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著录项信息

专利名称	多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统
申请号	CN201610541894.4	申请日期	2016-07-10
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-09-07	公开/公告号	CN105929316A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	张小玲;任云;谢雪松;熊文雯;陈君;许迪迪
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	沈波

摘要

本发明公开了多路IGBT结温及热疲劳实时监控系统，该系统是基于FPGA实现的一种可靠性测试系统，适用于实时监控IGBT的结温。该系统选取栅极与集电极短路时的电压VGE作为IGBT的温度敏感参数，在降温过程，测量该温度敏感参数，并对其采用线性拟合和最小二乘法方法，推导出结温与时间t的关系，进而反推结温。该系统不仅可以实时监控被测器件的结温，还可以利用PID自校准算法加速产品的失效进程，有效缩短实验时间，最终完成IGBT热疲劳实验。在此基础上，增加过流、过压、过温保护任务，通过报警并自动断电的方式，可以实时保护IGBT器件，完成热疲劳监控任务。本发明可根据实际应用需要对系统进行功能扩展和完善，进一步丰富IGBT结温及热疲劳实时监控系统的功能。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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