一种刚挠印制板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710075076.0
IPC分类号：H05K3/46;H05K3/42
申请日期：
2007-06-18
申请人：
比亚迪股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种刚挠印制板的制作方法
申请号	CN200710075076.0	申请日期	2007-06-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-12-24	公开/公告号	CN101330805
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	比亚迪股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	比亚迪股份有限公司	当前权利人	比亚迪股份有限公司
发明人	李贤维;余婷
代理机构	北京市立方律师事务所	代理人	张磊

摘要

本发明公开了一种刚挠印制板的制作方法，包括如下步骤：将制作好的柔性线路板、刚性线路板基材用粘结基材粘合；在粘合后的软硬结合区上钻第二通孔；先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，然后对第二通孔进行黑孔，黑孔是将细微的起导电作用的碳粉粘附在孔壁上，采用黑孔的方式来实现孔金属化；先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜，然后在刚性线路板基材外表面上进行线路蚀刻；撕掉可剥离胶，进行后续研磨、阻焊、沉金或电镀金工艺。本发明的刚挠印制板的制作方法，先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶，避免在黑孔的过程中，碳粉粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上，实现对外露的柔性线路板的保护。

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