一种硅片晶元高精度划片定位机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021175956.2
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70
申请日期：
2020-06-23
申请人：
江阴苏阳电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅片晶元高精度划片定位机构
申请号	CN202021175956.2	申请日期	2020-06-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	江阴苏阳电子股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江阴苏阳电子股份有限公司	当前权利人	江阴苏阳电子股份有限公司
发明人	葛建秋;吴桂成;朱东海
代理机构	江阴市权益专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈强

摘要

本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域，且公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括底座，所述底座内部中间安装第一电机，且第一电机顶部连接第一转轴，所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台，且工作台两侧连接支撑架，所述底座一侧设有第一滑轨杆，且第一滑轨杆一侧设有卡槽，所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓，所述底座内部一侧设有凹槽，且凹槽内部一端连接弹簧柱，所述弹簧柱一端连接卡块，且卡块活动连接卡槽，所述第一滑轨杆上设有第一滑块，且第一滑块一端连接第二滑轨杆，所述第二滑轨杆上设有第二滑块。该硅片晶元高精度划片定位机构，通过设置有清扫机构，方便对台面进行清理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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