煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020263074.1
IPC分类号：--
申请日期：
2010-07-19
申请人：
福州华虹智能科技开发有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块
申请号	CN201020263074.1	申请日期	2010-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	福州华虹智能科技开发有限公司	申请人地址	福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园产业基地二期9#楼2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福州华虹智能科技股份有限公司	当前权利人	福州华虹智能科技股份有限公司
发明人	林晓
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及爆炸性气体环境用电子设备，特别涉及一种煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块，包括一块多层电路板、若干中央处理器、若干数字信号处理器、若干存储器、若干电源管理芯片、若干专用集成电路、若干逻辑电路、若干电容、若干电感、若干电阻、若干引脚、若干导热块和一个金属壳体等等。本实用新型所述的多芯片封装模块，其安全性能符合《爆炸性环境用防爆电气设备本质安全型电路和电气设备(GB3836-2000)》要求，具有高安全性、高可靠性、三维传热能力和低成本、便于制造等特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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