一种土壤水分计埋设装置及埋设方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210319811.9
IPC分类号：E02D1/00
申请日期：
2012-08-31
申请人：
机械工业勘察设计研究院

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著录项信息

专利名称	一种土壤水分计埋设装置及埋设方法
申请号	CN201210319811.9	申请日期	2012-08-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-28	公开/公告号	CN102797248A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E02D1/00 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E02 水利工程；基础；疏浚 E02D 基础；挖方；填方（专用于水利工程的入E02B）；地下或水下结构物〔6〕 E02D1/00 现场基础土壤的勘测（钻孔或钻土专用的探测入E21B 25/00，E21B 49/00；一般通过测定其化学或物理性质对材料进行试验或分析入G01Ｎ，例如，采样入G01Ｎ 1/00）	IPC分类号	E;0;2;D;1;/;0;0查看分类表>
申请人	机械工业勘察设计研究院	申请人地址	陕西省西安市新城区咸宁中路51号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	机械工业勘察设计研究院有限公司	当前权利人	机械工业勘察设计研究院有限公司
发明人	刘争宏;于永堂;郑建国;张炜
代理机构	西安创知专利事务所	代理人	刘崇义

摘要

本发明公开了一种土壤水分计埋设装置及埋设方法，其装置包括安装筒、夯击板和既能安装于安装筒上也能安装于夯击板上的操作杆，操作杆安装于安装筒的正上方后形成安装器，且操作杆安装于夯击板的正上方后形成夯击器；其方法包括步骤：一、埋设孔钻取；二、数据线接头防水处理；三、土壤水分计安装：采用安装器将土壤水分计送至埋设孔孔底后，再采用操作杆将探针向下插入至被测土体内；四、埋设孔回填：对埋设孔进行分层回填，且每层回填后，均采用夯击器对回填土体进行夯实。本发明装置结构简单、操作简便且使用效果好，便于推广应用，不仅能将土壤水分计采用钻孔准确安装至被测土层，且能使土壤水分计准确反应被测土层的真实含水率变化情况。

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