相位校准的平面喇叭天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201210564048.6
IPC分类号：H01Q13/02
申请日期：
2012-12-21
申请人：
东南大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	相位校准的平面喇叭天线
申请号	CN201210564048.6	申请日期	2012-12-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-03	公开/公告号	CN103022715A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕 H01Q13/02 波导喇叭	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省南京市江宁开发区东南大学路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	殷晓星;赵洪新;王磊
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	柏尚春

摘要

相位校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线，该天线包括微带馈线（1)、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），这三部分都集成在一块介质基板（4）上，喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，金属化过孔（3）在喇叭天线（2）中，多个金属化过孔（3）构成一列或数列过孔线阵（12），相邻两列线阵（12）、或者一列线阵（12）与一排喇叭侧壁（11），与第一金属平面（8）和第二金属平面（10）构成介质填充波导（13），介质填充波导（13）的一端在喇叭天线（2）内，另一端在天线的口径面（14）。该天线可以提高天线的增益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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