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用于生产电子产品的半断分切结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821126349.X
  • IPC分类号:B23D79/00;B26D1/00
  • 申请日期:
    2018-07-16
  • 申请人:
    重庆轲铭电子材料有限公司
著录项信息
专利名称用于生产电子产品的半断分切结构
申请号CN201821126349.X申请日期2018-07-16
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23D79/00IPC分类号B;2;3;D;7;9;/;0;0;;;B;2;6;D;1;/;0;0查看分类表>
申请人重庆轲铭电子材料有限公司申请人地址
重庆市永川区工业园区凤凰湖工业园(大安园)内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆轲铭电子材料有限公司当前权利人重庆轲铭电子材料有限公司
发明人伍永超
代理机构重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)代理人刘念芝
摘要
本实用新型公开了一种用于生产电子产品的半断分切结构,包括平移刀座与半断刀,平移刀座的一端滑动连接于分切设备的刀架上,在平移刀座的中部设置有定位销,在平移刀座的另一端固定有两个夹紧组件,且两个夹紧组件分设于平移刀座的上下两侧,半断刀的一端穿设于定位销上,该半断刀的中部夹紧固定于两个夹紧组件之间,半断刀的另一端伸出平移刀座;夹紧组件包括夹紧块与第一调节螺栓,夹紧块装设于平移刀座上开设的容置孔内,第一调节螺栓穿设于平移刀座上,且其下端伸入容置孔并与夹紧块固定连接,第一调节螺栓的上端形成调节部。其显著效果是:半断分切效果好,产品成品率高。

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