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用于装配晶片盘的夹具和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510494242.5
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2015-08-12
  • 申请人:
    塔工程有限公司
著录项信息
专利名称用于装配晶片盘的夹具和方法
申请号CN201510494242.5申请日期2015-08-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2016-03-09公开/公告号CN105390431A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人塔工程有限公司申请人地址
韩国庆尚北道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人塔工程有限公司当前权利人塔工程有限公司
发明人柳锺贤;洪思仁;姜哲雨;张东贤;崔珉镐;申桓旭;陈普铉;朴锺赞
代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王军;王建国
摘要
本发明涉及一种用于装配晶片盘的夹具和方法,其允许多个晶片容易地加载在晶片盘上,并且辅助装配晶片盘的过程。本发明提供一种用于装配晶片盘的夹具,以及使用所述夹具装配晶片盘的方法,所述夹具用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到下盘的上盘,以便通过晶片暴露开口暴露晶片,所述夹具包括:主夹具,其包括底板和从底板的外部向上突出的支撑壁,并且允许下盘在支撑壁的内部就座在底板的上部上;以及晶片加载引导板,其在下盘就座在主夹具上的状态下,定位在下盘的上部上,并且包括引导板主体,所述引导板主体具有将晶片的加载引导到晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。

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