首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710774710.3
IPC分类号：H05K3/18;H05K1/02
申请日期：
2017-08-31
申请人：
惠州市永隆电路有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法
申请号	CN201710774710.3	申请日期	2017-08-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-09	公开/公告号	CN107567198A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/18 应用沉淀技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州市永隆电路有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区镇隆镇变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市永隆电路有限公司	当前权利人	惠州市永隆电路有限公司
发明人	叶钢华;吴永强;肖长林;姬生文
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	鲁慧波

摘要

本发明提供一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，通过在独立孔和独立线的周围添加分流电镀PAD模块，增加分流电镀PAD模块后，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供