加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶圆处理装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820967312.3
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-06-21
  • 申请人:
    德淮半导体有限公司
著录项信息
专利名称晶圆处理装置
申请号CN201820967312.3申请日期2018-06-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人德淮半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德淮半导体有限公司当前权利人德淮半导体有限公司
发明人沈雪;苏延洪;柯汎宗;刘庆超;黄志凯;叶日铨
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孙佳胤;陈丽丽
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理装置。所述晶圆处理装置,包括输入管、热板、分隔板、第一腔体和第二腔体;所述输入管与所述第一腔体连通,用于向所述第一腔体传输换热气体;所述第二腔体,包括相对设置的第一开口和第二开口;所述分隔板,位于所述第一腔体与所述第一开口之间,包括均匀分布的多个输入孔,所述第一腔体内的换热气体经所述输入孔进入所述第二腔体;所述热板,封闭所述第二开口,用于加热其表面承载的晶圆;所述换热气体于所述第二开口均匀加热所述热板。本实用新型使得热板表面的温度分布均匀,确保了晶圆产品的质量,提高了机台产能。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供