加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种软硬结合板通电测试治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821315582.2
  • IPC分类号:G01R31/28
  • 申请日期:
    2018-08-15
  • 申请人:
    苏州市高威电子有限公司
著录项信息
专利名称一种软硬结合板通电测试治具
申请号CN201821315582.2申请日期2018-08-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人苏州市高威电子有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌欣基路68号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州市高威电子有限公司当前权利人苏州市高威电子有限公司
发明人苏军梅
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种软硬结合板通电测试治具,包括壳体,所述壳体的内部下端面设置有安装座,所述安装座上端面开设有固定槽,所述固定槽的内部设置有测试主体,所述测试主体上设置有定位部件,所述安装座上端面测试主体的左右两侧设置有固定部件,本实用新型为一种软硬结合板通电测试治具,通过设置夹紧板、短探针、长探针和缓冲部件等,达到了避免测试时由段差引起的测试误差和避免在测试电极上留下针印的效果,解决了由于软硬结合板存在段差的特性,使得在进行治具的通电检测时,段差位置会造成测试误差,并且由于高度不同,有些测试电极上会留下针印,可能会对电路板造成损害,也不符合生产的工艺要求的问题。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供