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高频模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201680027030.9
  • IPC分类号:H05K9/00;H01L23/00;H01L23/28;H05K1/02;H05K3/28
  • 申请日期:
    2016-05-10
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称高频模块
申请号CN201680027030.9申请日期2016-05-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-01-02公开/公告号CN107535081A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K9/00IPC分类号H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人大坪喜人;山元一生
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
一种高频模块。通过实现防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的低电阻化,实现该屏蔽壁的特性提高。高频模块1a具备布线基板2、被安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a~3e、被层叠于布线基板2的上表面2a的密封部件3a~3e的密封树脂层4、以及被配置于密封树脂层4的相邻的部件间的屏蔽壁5,屏蔽壁5的一部分由被立起设置在布线基板2的上表面2a的金属销5a构成。

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