微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具

1.一种加工微型电子基片用的装置，此装置包括：晶片操作的第一 和第二区域；
第一区域的一个第一重叠区，它在装置的Y-轴尺寸上与第二区域的 一个第二重叠区重叠；
一个分离面至少部分地隔离第一区域与第二区域；
在第一区域和第二区域之间的一个通道，至少部分地形成在分离面 内，能够在第一区域和第二区域之间传送一个或多个基片；以及
至少一个基片操作机械手，至少部分地定位在第二区域的重叠区内， 从而使机械手能够在第一区域和第二区域之间传送一个或多个基片。
2.按照权利要求1的装置，其特征在于，第一区域还包括至少一个 门框，通过它一个或多个基片可以在装置的外部和第一区域之间传送。
3.按照权利要求2的装置，其特征在于，还包括至少一个基片操作 机械手，定位在第一区域内以及能够在装置的外部和第一区域之间传送 一个或多个基片。
4.按照权利要求1的装置，其特征在于，还包括至少一个加工区域， 邻接第二区域以及包括至少一个基片加工站。
5.按照权利要求4的装置，其特征在于，装置包括一个晶片传送系 统，能够传送一个或多个基片由第二区域至加工区域。
6.按照权利要求5的装置，其特征在于，至少晶片传送系统的一部 分是操作上定位在第二区域内，以及至少晶片传送系统的一部分是操作 上定位在加工区域内。
7.按照权利要求1的装置，其特征在于，至少一个分离面分离第一 区域与第二区域，从而使在第一区域内的一个环境能够脱离第二区域内 的一个环境单独地被控制。
8.按照权利要求1的装置，其特征在于，至少在第一区域和第二区 域之间的一个通道具有一个舱室门开启器。
9.按照权利要求1的装置，其特征在于，在第一区域和第二区域之 间的通道包括一个通道在第一区域的重叠区和第二区域的重叠区之间。
10.按照权利要求1的装置，其特征在于，在第一区域和第二区域之 间的通道包括一个通道在第一区域和第二区域的重叠区之间。
11.按照权利要求1的装置，其特征在于，在第一区域和第二区域之 间的通道包括一个通道在第二区域和第一区域的重叠区之间。
12.按照权利要求的装置，其特征在于，还包括至少一个补充的通道 在第一区域和第二区域之间。
13.一种晶片传送系统，此晶片传送系统包括：
一个组批站，其中来自一个或多个存储器件的一个或多个基片能够 传送接近和离开具有多个存储位置的一个存储器件，以组成一批，上述 的基片是基本上垂直地存储在存储器件内；以及
一个可传送的升降器，工作以定位基片在存储器件内，上述的升降 器可移动至多个位置，以传送基片接近和离开存储器件的一个相关的基 片保持位置。
14.按照权利要求13的晶片传送系统，其特征在于，升降器还包括 一个基片探测传感器。
15.按照权利要求14的晶片传送系统，其特征在于，传感器由批次 下面的一个方向探测在批次内的基片。
16.按照权利要求13的晶片传送系统，其特征在于，还包括至少一 个补充的升降器。
17.多个基片进入具有多个基片存储位置的一个存储器件的定位用 的一个方法，此方法包括下列步骤：
提供一个第一基片在一个升降器机构上；
相对于存储器件内一个希望的存储位置定位升降器机构；
相对于存储器件移动升降器，从而使第一基片传送至存储器件的希 望的存储位置；以及
重复定位以及提供步骤带有至少一个补充的基片。
18.微型电子基片加工用的一个工具，此工具包括：
第一和第二基本上相对的门框，提供在一个第一区域和一个第二区 域之间的出口；
至少一个晶片操作机械手设置至少部分地在门框之间以及具有一个 移动范围，从而使机械手能够在第一区域和第二区域之间传送基片。
19.微型电子基片加工用的一个工具，此工具包括：
第一和第二门框，提供在第一区域和第二区域之间的出口上述的门 框是以彼此之间一个非直线的角度设置，以及每个门框具有一个FOUP装 载侧面和一个晶片卸载侧面；以及至少一个晶片操作机械手定位在第二 区域内和至少部分地在门框之间和在工具的一个Y-轴尺寸上重叠门框， 以及具有一个移动范围，从而使晶片操作机械手能够传送基片接近和离 开至少一个门框。
20.在微型电子器件制造中一个有用的工具，此工具包括：
一个加工区域，包括至少一个加工站，其中至少一个过程内的微型 电子器件经受一种加工处理；
一个缓冲区域，包括至少一个门框，通过它一个或多个过程内微型 电子器件能够传送进入工具和取出；以及
一个晶片传送系统，包括一个或多个通道的至少一部分，沿着它一 个或多个过程内的微型电子器件能够传送由缓冲区域至加工区域，其特 征在于，晶片传送系统包括一个部分，它与Y-轴尺寸上的缓冲区域的一 个部分重叠。
21.按照权利要求20的工具，其特征在于，晶片传送系统还包括第 一和第二相对的侧壁，由缓冲区域和晶片传送区域之间的相应的障碍至 少部分地在Y-轴方向上延伸，以及其中至少一个侧壁具有至少一个门框， 通过它一个或多个过程内的微型电子器件能够在缓冲区域和晶片传送区 域之间传送。
22.传送供给的进入一个支座的一个方法，此方法包括下列步骤：
使用一个升降器机构，以帮助降低一个或多个基片进入支座的相应 的基片保持位置；
移动升降器机构至一个预定的基片保持位置；以及
使用移动的升降器机构以降低一个或多个补充的基片进入支座的相 应的保持位置。
23.保持可加工的微型电子基片用的一个系统，此系统包括：
一个支座，包括多个基片存储位置，能够保持多个基片；
一个保持器件，能够至少部分地支承支座；以及
一个接合机构，使用它支座与保持器件可释放地接合，其特征在于， 接合机构包括一个锥度柱定位在支座或保持器件之一上，它与另一个接 合机构的一个相关的孔可释放地接合。
24.按照权利要求23的系统，其特征在于，锥度柱与孔以一种非转 动的方式可释放地接合。
25.按照权利要求23的系统，其特征在于，保持器件是一个阁板。
26.按照权利要求25的系统，其特征在于，阁板是定位在一个晶片 传送系统内，包括在Z-轴方向上多个水平。
27.按照权利要求23的系统，其特征在于，保持器件是一个末端作 用器，连接至一个机械手。
28.按照权利要求23的系统，其特征在于，还包括一个第二保持器 件和一个第二接合机构，使用它第二保持器件与支座可释放地接合。
29.按照权利要求23的系统，其特征在于，接合机构包括一个向上 凸起的柱，设置在保持器件上以及一个托架，连接至支座，它具有多个 对准孔能够接收凸柱，上述的凸柱和托架组成协作结构，它至少部分地 防止凸柱在托架内转动。
30.多批的可加工的微型电子基片的一个加工方法，此方法包括下列 步骤：
在一个第一支座内第一次供给的基片部分地组批；
在组批结束之前中断第一次供给的组批；以及
在一个第二支座内第二次供给的基片至少部分地组批或解批。
31.按照权利要求30的方法，其特征在于，还包括步骤是在第二次 供给的基片至少部分地组批或解批之后存储部分地组批的第一次供给的 基片和重新在第一支座内第一次供给的基片的组批。
32.按照权利要求30的方法，其特征在于，部分组批的，第一次供 给的基片存储在一个晶片传送系统内，它包括缓冲区位置在Z-轴方向上 的多个水平。
33.多批的可加工的微型电子基片的一个加工方法，此方法包括下列 步骤：
在一个第一支座内部分地解批第一次供给的基片；在解批结束之前 中断第一次供给的基片的解批；以及
在一个第二支座内第二次供给的基片的至少部分的组批或解批。
34.按照权利要求33的方法，其特征在于，还包括步骤是在第二次 供给的基片至少部分地组批或解批之后存储部分地解批的第一次供给的 基片和重新在第一支座内第一次供给的基片的解批。
35.按照权利要求33的方法，其特征在于，部分地解批的第一次供 给的基片是存储在一个晶片传送系统内，它包括在Z-轴方向上多个水平 上缓冲位置。
36.一批微型电子基片的一个加工方法，此方法包括下列步骤：
提供一个支座，上述的支座包括多个基片保持位置；
存储至少一个填充的基片在支座的一个预定的基片保持位置；
由一次或多次供给的可加工的基片在支座内准备一批可加工的基 片；
集成至少一个填充的基片进入此批；
加工此批基片；以及
加工此批基片之后将此批基片解批，上述的解批包括一个步骤是返 回至少一个填充的基片至支座内一个预定的保持位置。
37.按照权利要求36的方法，其特征在于，解批的步骤包括一个步 骤是返回至少一个填充的基片至一个不同的支座内的一个预定的存储位 置。
38.一个包括一个支座的一个晶片传送站，上述的支座包括多个基片 保持位置，其特征在于，至少一个填充的基片是存储在一个预定的基片 保持位置。
39.微型电子基片的一个加工方法，此方法包括下列的步骤：
存储至少一个填充的基片在一个支座内；
形成一批可加工的基片在支座内；以及
集成至少一个填充的基片进入此批。
40.微型电子基片的一个加工方法，比方法包括下列的步骤：
加工一批基片，上述的批次包括至少一个填充的基片；以及
在加工此批后，由一个支座将此批解批，上述的解批包括一个步骤 是存储至少一个填充的基片在支座内。

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