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LED晶圆的提供装置及方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210049307.1
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L33/00
  • 申请日期:
    2012-02-29
  • 申请人:
    LGCNS株式会社;株式会社罗普伺达
著录项信息
专利名称LED晶圆的提供装置及方法
申请号CN201210049307.1申请日期2012-02-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-09-11公开/公告号CN103295931A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人LGCNS株式会社;株式会社罗普伺达申请人地址
韩国首尔市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人LGCNS株式会社,株式会社罗普伺达当前权利人LGCNS株式会社,株式会社罗普伺达
发明人柳仁桓;李学杓;杨日灿;崔圣奎;李炳承
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)代理人黄德海
摘要
本发明中提出LED晶圆的提供装置及方法,其可获得有关LED晶圆将被安置的载体的容器的位置信息来执行精密迅速的LED晶圆的移送操作。LED晶圆提供装置包括卡座、载体、排列单元、移送机器手、定位装置、摄像单元、和LED晶圆装载机器手。卡座装载有多个LED晶圆;载体配备有用于安置所述LED晶圆的多个容器;排列单元排列将被安置于所述载体的所述LED晶圆;移送机器手将所述LED晶圆从所述卡座移送至所述排列单元;定位装置吸附被移送至所述排列单元的所述LED晶圆以及使吸附解除;摄像单元使定位装置固定,来获得所述容器的位置信息;LED晶圆装载机器手将所述定位装置和所述摄像单元从所述排列单元移送至所述载体。因此可迅速并准确地将LED晶圆装载在载体中,从而减少了整个的工程时间,并可明显降低劣质比率。

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