一种晶圆加工用加热载盘

发明专利有效专利

申请号：
CN202110952359.9
IPC分类号：H01L21/673;H01L21/683;H01L21/67;H05B1/02;H05B3/02;H05B3/06;H05B3/40
申请日期：
2021-08-19
申请人：
上海稷以科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶圆加工用加热载盘
申请号	CN202110952359.9	申请日期	2021-08-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113658896A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;5;B;1;/;0;2;;;H;0;5;B;3;/;0;2;;;H;0;5;B;3;/;0;6;;;H;0;5;B;3;/;4;0查看分类表>
申请人	上海稷以科技有限公司	申请人地址	上海市闵行区莲花南路2899号8幢2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海稷以科技有限公司	当前权利人	上海稷以科技有限公司
发明人	王艳良;张志强
代理机构	上海创开专利代理事务所（普通合伙）	代理人	马正红

摘要

本发明公开了一种晶圆加工用加热载盘，包括：晶圆载盘，所述晶圆载盘上活动连接有晶圆，所述晶圆载盘的内部安装有多个加热棒，所述晶圆载盘的一侧设置有直流电源，所述直流电源通过电源连接线与所述加热棒串联，所述直流电源的一侧设置有PID控制器，所述PID控制器的控制输出端与所述加热棒的电控端连接，所述温度传感器的信号输出端与所述PID控制器的信号输入端连接，本发明中，通过将加热棒均匀的安装到晶圆载盘中，减少加热棒加热时对晶圆载盘的温度传输距离，同时通过温度传感器实时监控温度，并通过PID控制器对加热棒的温度进行控温，大大提高了温度传输的均匀性，便于工作人员均匀对晶圆进行去胶。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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