一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120878463.3
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/67;F16F15/067
申请日期：
2021-04-26
申请人：
谷微半导体科技（江苏）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机
申请号	CN202120878463.3	申请日期	2021-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;F;1;6;F;1;5;/;0;6;7查看分类表>
申请人	谷微半导体科技（江苏）有限公司	申请人地址	江苏省南通市开发区星湖大道1692号21(22)幢16008室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	谷微半导体科技（江苏）有限公司	当前权利人	谷微半导体科技（江苏）有限公司
发明人	涂辉
代理机构	上海微策知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张静

摘要

本实用新型涉及半导体晶圆处理技术领域，具体为一种具有稳定支撑机构的晶圆去胶机，包括主体和操作面板，所述主体包括机架，所述机架的表面通过合页活动连接有封板，所述机架的表面固定连接有操作面板，所述机架的外侧表面固定连接有腔门，所述机架的内侧设置有缓冲机构，所述缓冲机构包括腔体，所述机架的内侧固定连接有腔体，所述腔体的内侧活动连接有缓冲板。本实用新型经支撑簧和固定槽的连接，便于对缓冲板在腔体内的连接支撑，进而方便腔体对半导体晶圆进行缓冲支撑，在支撑环和滚珠的作用下，便于支撑环对半导体晶圆进行支撑固定，方便其在设备内的安装固定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供