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一种基于围长约束与EMD的低错误平层LDPC码构造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910020989.5
  • IPC分类号:H03M13/11
  • 申请日期:
    2019-01-09
  • 申请人:
    重庆邮电大学
著录项信息
专利名称一种基于围长约束与EMD的低错误平层LDPC码构造方法
申请号CN201910020989.5申请日期2019-01-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-05-14公开/公告号CN109756233A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03M13/11IPC分类号H;0;3;M;1;3;/;1;1查看分类表>
申请人重庆邮电大学申请人地址
重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆邮电大学当前权利人重庆邮电大学
发明人袁建国;王宏森;张希瑞;范福卓;袁梦;刘家齐;庞宇;林金朝
代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司代理人赵荣之
摘要
本发明涉及一种基于围长约束与EMD的低错误平层LDPC码构造方法,该方法针对LDPC码在高信噪比区域易出现错误平层现象,利用围长约束和EMD提升环的连通性,降低陷阱集出现的概率,最终达到降低错误平层的目的。其方法过程为:首先以PEG算法为基础,通过围长约束并设定变量节点EMD阈值逐列构造得到初始矩阵,然后新增一个校验节点,进一步提升环的连通性得到最终的校验矩阵。仿真结果表明,所构造的码率为0.5的PGAE‑LDPC(3024,1512)码与同码长码率的两种LDPC码型相比,其纠错性能更为优越,且该码型在信噪比2.2dB以后并未出现明显的错误平层。因而该方案能满足通信系统中低错误平层的要求。

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