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镀锡的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610068327.8
  • IPC分类号:H01B1/02;H01B5/02;C22C9/06;C22C9/00;C23C28/02
  • 申请日期:
    2006-03-29
  • 申请人:
    日矿金属加工株式会社
著录项信息
专利名称镀锡的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条
申请号CN200610068327.8申请日期2006-03-29
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2006-10-04公开/公告号CN1841570
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B1/02IPC分类号H;0;1;B;1;/;0;2;;;H;0;1;B;5;/;0;2;;;C;2;2;C;9;/;0;6;;;C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;3;C;2;8;/;0;2查看分类表>
申请人日矿金属加工株式会社申请人地址
日本东京港区虎之门二丁目10番4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人捷客斯金属株式会社当前权利人捷客斯金属株式会社
发明人波多野隆绍
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人熊玉兰;邹雪梅
摘要
本发明提供镀锡的改善了耐热剥离特性的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条。所述铜合金条含有1.0~4.5质量%的Ni、相对于Ni的质量%为1/6~1/4的Si、0.1~2.0质量%的Zn和0.05~2.0质量%的Sn,根据需要含有总量为0.01~0.5质量%的Ag、Cr、Co、Mn和Mo中的一种或一种以上,其中,将P、As、Sb和Bi浓度的总量控制在100质量ppm或以下,将Ca和Mg浓度的总量控制在100质量ppm或以下,将O和S浓度分别控制在15质量ppm或以下,并且将导电率EC(%IACS)调整到下式的范围;50<EC+(22×[%Sn]+4.5×[%Zn])<60,其中([%i]为元素i的质量%浓度)。

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