风冷固态功率放大器

发明专利有效专利

申请号：
CN202110730581.4
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2021-06-30
申请人：
西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

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著录项信息

专利名称	风冷固态功率放大器
申请号	CN202110730581.4	申请日期	2021-06-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113423248A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)	申请人地址	四川省成都市金牛区茶店子东街48号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)	当前权利人	西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
发明人	杨春林;李天虹
代理机构	成飞（集团）公司专利中心	代理人	郭纯武

摘要

本发明公开的一种风冷固态功率放大器，密封效果好、散热效果好且无需空调散热的新型结构的固态功放。该固态功放易安装、使用和维护。本发明通过下述技术方案予以实现：固定在固态功率放大器本体与上之间设有散热座，上盖板通过导电密封圈和法兰盘O密封槽装配的型密封圈将散热座的腔体完全密封，散热座通过底座法兰盘下方的接插件将线阵排列的风机组件装配在固态功率放大器电路模块的侧面，形成连通前面板散热翅的风道；在电源开启后，安装在散热座上方腔体内的电路模块产生的热量通过散热座的金属本体传导到散热座下方的散热翅上，通过风机组件产生的冷风，经风道内的散热翅将热量带走，实现散热功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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