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真空包装机械半合式真空腔

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810235294.0
  • IPC分类号:B65B31/02
  • 申请日期:
    2008-11-14
  • 申请人:
    合肥工业大学
著录项信息
专利名称真空包装机械半合式真空腔
申请号CN200810235294.0申请日期2008-11-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-04-29公开/公告号CN101417714
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B31/02IPC分类号B;6;5;B;3;1;/;0;2查看分类表>
申请人合肥工业大学申请人地址
安徽省合肥市屯溪路193号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人合肥工业大学当前权利人合肥工业大学
发明人陈长琦;朱仁胜;李义生
代理机构安徽省合肥新安专利代理有限责任公司代理人何梅生
摘要
真空包装机械半合式真空腔,其特征是所述真空腔是以左半盒和右半盒呈左右合拢的结构形式;其中,左半盒固定设置在机架上,右半盒为可移动件,右半盒的相对移动使左半盒与右半盒或合拢形成封闭腔体,或打开呈敞口。本发明可以使得以底部托板和左右两片侧板构成左右开合的整形模具的真空封装形式得到更好的应用,极大地方便使用,有效提高生产效率。

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