一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201911301698.X
IPC分类号：C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14
申请日期：
2019-12-17
申请人：
深圳金斯达应用材料有限公司

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专利名称	一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法
申请号	CN201911301698.X	申请日期	2019-12-17
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-05-08	公开/公告号	CN111118331A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C5/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C5/00 贵金属基合金 C22C5/06 银基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;5;/;0;6;;;C;2;2;C;1;/;0;2;;;C;2;2;F;1;/;1;4查看分类表>
申请人	深圳金斯达应用材料有限公司	申请人地址	广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳金斯达应用材料有限公司	当前权利人	深圳金斯达应用材料有限公司
发明人	田鹏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%‑2.6%，钯（Pd）占0.02%‑0.05%，铜（Cu）占0.1%‑0.16%，锌（Zn）占0.06%‑0.08%，铁（Fe）占0.03%‑0.06%，镧（La）占0.001%‑0.003%，其余为银（Ag）。本发明的有益效果是当金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）制得的合金材料效果最佳，此时制备的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高，成本相对较低的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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