具有增大的故障覆盖率的集成电路

发明专利无效专利

申请号：
CN201410638138.4
IPC分类号：G06F30/367
申请日期：
2014-11-07
申请人：
飞思卡尔半导体公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有增大的故障覆盖率的集成电路
申请号	CN201410638138.4	申请日期	2014-11-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-01	公开/公告号	CN105631077A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/367	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;6;7查看分类表>
申请人	飞思卡尔半导体公司	申请人地址	美国得克萨斯变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩智浦美国有限公司	当前权利人	恩智浦美国有限公司
发明人	A·吉恩达尔;丁黄胜;王岭
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	秦晨

摘要

本发明涉及具有增大的故障覆盖率的集成电路。公开了一种用于增大集成电路(IC)设计的故障覆盖率的电子设计自动化(EDA)工具，该工具包含用于将至少一个XOR门、AND门、OR门及多路复用器插入观察测试点与IC设计的现有的第一扫描触发器的处理器。XOR门借助于AND门、OR门及多路复用器给第一扫描触发器提供观察测试信号，使得观察测试信号覆盖在观察测试点处出现的故障。第一扫描触发器基于观察测试信号来输出数据输入信号、测试模式集及第一测试信号集，用于指示IC设计是否有故障。能够在结构上进行测试的可测试的IC使用IC设计来制作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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