导电性微粒、各向异性导电材料及连接结构体

发明专利有效专利

申请号：
CN200880022648.1
IPC分类号：H01B5/00;H01R43/00;H01B5/16;B23K35/26;H01R11/01;C22C13/00
申请日期：
2008-07-04
申请人：
积水化学工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电性微粒、各向异性导电材料及连接结构体
申请号	CN200880022648.1	申请日期	2008-07-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101689413
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;0;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0;;;H;0;1;B;5;/;1;6;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;H;0;1;R;1;1;/;0;1;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	积水化学工业株式会社	申请人地址	日本大阪变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	积水化学工业株式会社	当前权利人	积水化学工业株式会社
发明人	上野山伸也;佐佐木拓;孙仁德;久保田敬士
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱丹

摘要

本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。

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