一种具有硅片分片装置的设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821450043.X
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2018-09-05
申请人：
上海釜川自动化设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有硅片分片装置的设备
申请号	CN201821450043.X	申请日期	2018-09-05
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	上海釜川自动化设备有限公司	申请人地址	上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J1078室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海釜川自动化设备有限公司	当前权利人	上海釜川自动化设备有限公司
发明人	胡宏锋;戴洪烨;路兆亮
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	李丽君

摘要

本实用新型公开了一种具有硅片分片装置的设备，包括工作平台、设备型材架、硅片料托投入口、硅片升降装置、横移搬运装置、硅片输送装置、入篮装置、电磁阀和硅片分片装置。该硅片分片装置包括喷嘴，喷嘴通过喷嘴安装钣金与U型的喷嘴安装板相连，安装在设备型材架上，并分别设于硅片升降装置上硅片的两侧，该喷嘴通过电磁阀控制；硅片升降装置上硅片两侧的U型的喷嘴安装板上对称设有对射光纤传感器。本实用新型采用的硅片分片装置不用在水中进行硅片分片，通过设备型材架上设置喷嘴，采用压缩空气的方式，在分片的同时，喷出的气体对硅片不会伤害到硅片，且节约空间，只需硅片整齐的摆放好，就可以达到分片的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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