LED照明光源的制造方法及一种LED照明光源

发明专利无效专利

申请号：
CN201010553735.9
IPC分类号：F21S2/00;F21V17/00;F21V23/06;F21Y101/02
申请日期：
2010-11-22
申请人：
深圳市卡比特半导体照明有限公司

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著录项信息

专利名称	LED照明光源的制造方法及一种LED照明光源
申请号	CN201010553735.9	申请日期	2010-11-22
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-25	公开/公告号	CN102072427A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市卡比特半导体照明有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道五和大道北元征科技厂区1号厂房三楼5301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市卡比特半导体照明有限公司	当前权利人	深圳市卡比特半导体照明有限公司
发明人	邱海涛
代理机构	深圳鼎合诚知识产权代理有限公司	代理人	陈俊斌

摘要

本发明公开了一种LED照明光源的制造方法和LED照明光源，方法包括以下步骤：步骤A：在第一基板的上表面铺设电路，并在所述上表面预置多个LED封装位，每个LED封装位都包含固晶位和连接所述电路的正极焊点和负极焊点；步骤B：将带有多个LED封装孔的第二基板固定在所述第一基板的上表面，且所述LED封装孔与所述LED封装位的位置相对应；步骤C：在每个所述固晶位固定LED芯片，并将所述LED芯片的正负极分别连接在所述正极焊点和负极焊点；步骤D：在所述LED芯片上方覆盖荧光胶。本发明的LED照明光源及其制造方法将多个LED芯片封装在一个利用第一基板和第二基板组合形成的组合板上，提高了LED照明光源的亮度，降低了材料和工艺成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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