一种电路板及其测试点结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710767622.0
IPC分类号：G01R31/28;H05K1/02
申请日期：
2017-08-31
申请人：
惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司

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专利名称	一种电路板及其测试点结构
申请号	CN201710767622.0	申请日期	2017-08-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-24	公开/公告号	CN107390114A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋，九州阳光1号厂房5、7楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司	当前权利人	惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司
发明人	邱彬
代理机构	深圳市百瑞专利商标事务所（普通合伙）	代理人	王丽

摘要

本发明公开了一种电路板及其测试点结构，所述测试点结构包括：基板；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；测试定位件，所述测试定位件设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起。本发明由于所述测试定位件为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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