半自动解焊装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020212118.8
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
申请日期：
2010-06-01
申请人：
英华达（上海）科技有限公司;英华达股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半自动解焊装置
申请号	CN201020212118.8	申请日期	2010-06-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;4;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	英华达（上海）科技有限公司;英华达股份有限公司	申请人地址	上海市漕河泾出口加工区浦星路789号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英华达（上海）科技有限公司,英华达股份有限公司	当前权利人	英华达（上海）科技有限公司,英华达股份有限公司
发明人	徐南苗;徐林秀贞
代理机构	上海宏威知识产权代理有限公司	代理人	金利琴

摘要

本实用新型公开一种半自动解焊装置，用于将一电路板上的一焊点解焊，该半自动解焊装置包含一基座、一移动载台以及一解焊模组，该基座包括一平台，可供该电路板放置，该移动载台设置于该基座上，并可在该基座上移动，解焊模组设置于移动载台上，且解焊模组包括一加热单元以及一吸气单元，加热单元是用于将该焊点加热。本实用新型能根据焊点多少及大小来选择加热单元，调整解焊模组的位置，适用于解焊各种FPC及排线电路板，且本实用新型的吸气单元，可将解焊时产生的烟雾吸走，不会对作业人员及周围环境造成危害。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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