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一种用于晶圆与托盘组合的传输装置及控制方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211248935.2
  • IPC分类号:H01L21/677;H01L21/687
  • 申请日期:
    2022-10-12
  • 申请人:
    芯三代半导体科技(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称一种用于晶圆与托盘组合的传输装置及控制方法
申请号CN202211248935.2申请日期2022-10-12
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-11公开/公告号CN115332136A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人芯三代半导体科技(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人芯三代半导体科技(苏州)有限公司当前权利人芯三代半导体科技(苏州)有限公司
发明人卢勇;蒲勇;施建新;赵鹏;黄名海
代理机构苏州智品专利代理事务所(普通合伙)代理人唐学青
摘要
本申请公开一种用于晶圆与托盘组合的传输装置及控制方法。通过该传输装置在装载部件内进行晶圆与托盘的组合,且在组合前进行托盘的使用状态检测并判断托盘是否需要更换,在组合后检测晶圆是否被平稳的放置于托盘上以及检测晶圆的切边与托盘的切边是否准确的重合,这样保证晶圆正确放入托盘内,并与托盘可靠组合,可确保下一工序正常运行,避免飞盘发生,提高设备的使用效率及零部件的使用寿命。

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