首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

顶针连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520133689.1
IPC分类号：H01R4/00;H01R4/28
申请日期：
2005-10-14
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	顶针连接器
申请号	CN200520133689.1	申请日期	2005-10-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;0;0;;;H;0;1;R;4;/;2;8查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业股份有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业股份有限公司
发明人	王建淳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型为有关一种顶针连接器，其是由套筒、顶针、弹性体及底塞所组成，主要藉由顶针的顶端及底塞的表面分别具有一倾斜面，使得顶针受压内缩的同时，可受弹性体的反顶而自然的倾斜，且因弹性体设置在底塞的倾斜面上，而可增加顶针的横向力量，使得顶针即使在震动时亦可持续与套筒侧壁保持接触，因此即可达到电流传导性佳及传输稳定的功效。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供