多信号模型可编程逻辑器件的软件模块可测性设计方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310683628.1
IPC分类号：G01R31/3185
申请日期：
2013-12-13
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	多信号模型可编程逻辑器件的软件模块可测性设计方法
申请号	CN201310683628.1	申请日期	2013-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-19	公开/公告号	CN103645435A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/3185 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22） G01R31/317 数字电路的测试〔6〕 G01R31/3181 性能测试（G01R 31/3177优先）〔6〕 G01R31/3185 测试的重新配置，例如LSSD，划分〔6〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;3;1;8;5查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	龙兵;任强;刘震;杨成林;田书林
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	温利平

摘要

本发明公开了一种多信号模型可编程逻辑器件的软件模块可测性设计方法，在可编程逻辑器件的软件模块的语句模块中预先插装故障检测模块，在软件模块每次执行过程中，各个语句模块根据其故障检测模块的结果并行输出故障码，可编程逻辑器件将所有语句模块的故障码按照设定顺序串行输出为故障码流，上位机采用高速数据采集装置捕获输出的故障码流并显示，供测试人员通过多信号模型建模分析后进行故障诊断与定位，从而满足可编程逻辑器件的软件模块的可测性需求。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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