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一种多路高精度温度控制器

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710053106.8
  • IPC分类号:G05D23/19
  • 申请日期:
    2007-08-31
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种多路高精度温度控制器
申请号CN200710053106.8申请日期2007-08-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-02-06公开/公告号CN101118448
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05D23/19IPC分类号G;0;5;D;2;3;/;1;9查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖北华威科智能技术有限公司当前权利人湖北华威科智能技术有限公司
发明人尹周平;李楠楠;江先志;熊有伦
代理机构华中科技大学专利中心代理人曹葆青
摘要
本发明公开了一种多路高精度温度控制器,由接口板和温度控制板组成,用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度,通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块,同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较,其差分信号经过PID运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用PWM方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本发明可在0~300℃温度变化范围对热压头实现±1℃的温度控制精度,并可通过扩展接口板、温度控制板和热压头最多实现对2048个热压头的温度控制。

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