质量监控的方法、装置和系统

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质量监控的方法、装置和系统\n技术领域\n[0001] 本发明涉及表面组装技术领域，特别涉及一种质量监控的方法、装置和系统。\n背景技术\n[0002] 表面组装技术(Surface Mount Technology，简称：SMT)又称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT工序流程的监控对PCB的工艺质量起到了决定性的作用。\n[0003] 目前，当PCB的工艺质量发生问题时，通常采用现场人工判断的方法，由工程师根据已发生问题的表象和自身的经验，判断出问题的原因并及时进行相应的处理。但是，这种方法以个人经验为主要依据，不仅对人员的要求较高，且容易出现判断失误的情况，导致监控的准确率较低，影响PCB的工艺质量。\n发明内容\n[0004] 有鉴于此，本发明提供了一种质量监控的方法、装置和系统，以提高PCB工艺质量监控的准确率。所述技术方案如下：\n[0005] 第一方面，提供了一种质量监控的方法，所述方法包括：\n[0006] 从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；\n[0007] 根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；\n[0008] 在所述数据库中获取所述工序的检测信息；\n[0009] 分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。\n[0010] 结合上述第一方面，在第一种实施方式下，所述从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息，包括：\n[0011] 接收用户输入的PCB的索引信息；\n[0012] 根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；\n[0013] 其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0014] 结合上述第一方面，在第二种实施方式下，所述方法还包括：\n[0015] 根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。\n[0016] 结合上述第一方面，在第三种实施方式下，所述方法还包括：\n[0017] 实时记录确定的所述缺陷；\n[0018] 在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。\n[0019] 结合上述第一方面，在第四种实施方式下，所述工序包括以下至少一种：\n[0020] 印刷、锡膏厚度测试SPI、贴片、炉前自动光学检测AOI、回流炉焊接、炉后AOI、自动在线测试ICT或功能测试FT。\n[0021] 第二方面，提供了一种质量监控的方法，所述方法包括：\n[0022] 接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；\n[0023] 将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；\n[0024] 其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。\n[0025] 结合上述第二方面，在第一种实施方式下，所述接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，包括以下至少一种：\n[0026] 接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；\n[0027] 接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；\n[0028] 接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；\n[0029] 接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；\n[0030] 接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；\n[0031] 接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；\n[0032] 接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；\n[0033] 接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。\n[0034] 结合上述第二方面，在第二种实施方式下，所述将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储，包括：\n[0035] 将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储所述对应关系；\n[0036] 其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0037] 第三方面，提供了一种质量监控的装置，所述装置包括：\n[0038] 第一获取模块，用于从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；\n[0039] 确定模块，用于根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；\n[0040] 第二获取模块，用于在所述数据库中获取所述工序的检测信息；\n[0041] 分析模块，用于分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。\n[0042] 结合上述第三方面，在第一种实施方式下，所述第一获取模块包括：\n[0043] 接收单元，用于接收用户输入的PCB的索引信息；\n[0044] 第一获取单元，用于根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；\n[0045] 其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0046] 结合上述第三方面，在第二种实施方式下，所述装置还包括：\n[0047] 控制模块，用于根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。\n[0048] 结合上述第三方面，在第三种实施方式下，所述装置还包括：\n[0049] 记录模块，用于实时记录确定的所述缺陷；\n[0050] 显示模块，用于在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。\n[0051] 结合上述第三方面，在第四种实施方式下，所述工序包括以下至少一种：\n[0052] 印刷、锡膏厚度测试SPI、贴片、炉前自动光学检测AOI、回流炉焊接、炉后AOI、自动在线测试ICT或功能测试FT。\n[0053] 第四方面，提供了一种质量监控的装置，所述装置包括：\n[0054] 接收模块，用于接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；\n[0055] 发送模块，用于将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；\n[0056] 其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。\n[0057] 结合上述第四方面，在第一种实施方式下，所述接收模块包括以下至少一种：\n[0058] 第一接收单元，用于接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；\n[0059] 第二接收单元，用于接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；\n[0060] 第三接收单元，用于接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；\n[0061] 第四接收单元，用于接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；\n[0062] 第五接收单元，用于接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；\n[0063] 第六接收单元，用于接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；\n[0064] 第七接收单元，用于接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；\n[0065] 第八接收单元，用于接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。\n[0066] 结合上述第四方面，在第二种实施方式下，所述发送模块包括：\n[0067] 发送单元，用于将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储所述对应关系；\n[0068] 其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0069] 第五方面，提供了一种质量监控的系统，所述系统包括：如上述第三方面所述的装置和如上述第四方面所述的装置。\n[0070] 本发明提供的技术方案带来的有益效果是：从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n附图说明\n[0071] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0072] 图1是本发明提供的网络架构示意图；\n[0073] 图2是本发明一实施例提供的质量监控的方法流程图；\n[0074] 图3是本发明另一实施例提供的质量监控的方法流程图；\n[0075] 图4是本发明另一实施例提供的质量监控的方法流程图；\n[0076] 图5是本发明另一实施例提供的质量监控的方法流程图；\n[0077] 图6是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图；\n[0078] 图7是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图；\n[0079] 图8是本发明另一实施例提供的质量监控的系统结构图；\n[0080] 图9是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图；\n[0081] 图10是本发明另一实施例提供的质量监控的装置结构图。\n具体实施方式\n[0082] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。\n[0083] 本发明涉及质量监控的方法、装置和系统，可以应用于如图1所示的网络架构中。\n参见图1，该网络架构包括：加工设备S1、服务器S2、数据库S3和客户端S4。其中，服务器S2还可以由云服务器S5来替换。其中，加工设备S1是指PCB在加工过程中实施各项工序的设备，包括但不限于：印刷机设备、锡膏厚度测试(Solder Paste Inspection，简称：SPI)设备、贴片机设备、炉前自动光学检测(Automatic Optic Inspection，简称：AOI)设备、回流炉设备、炉后AOI设备、自动在线测试(In Circuit Tester，简称：ICT)设备和功能测试(Function Test，简称：FT)设备等等。服务器S2用来接收加工设备S1上报的各种信息，并且将所述各种信息发送给数据库S3，数据库对这些信息进行整理并存储。客户端S4用于对PCB的工艺质量进行监控，可以从数据库获取所述各种信息，并进行分析和利用，得出结论并做相应的处理和控制。用户可以使用专用软件或者Web上网方式来使用该客户端，从而进行数据查看和处理等操作。另外，加工设备S1上报的各种信息也可以存储在云服务器S5中，由云服务器S5将其发送数据库进行整理和存储。所述各种信息包括但不限于：图片信息和检测信息。其中，图片信息是指加工设备对加工的PCB进行拍照后得到的图片信息，能够反映当时的加工状态。检测信息是指加工设备在执行加工操作时涉及的各种加工数据。\n[0084] 参见图2，本发明一实施例提供了一种质量监控的方法，用于客户端，该方法包括：\n[0085] 101：从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息。\n[0086] 102：根据该图片信息确定发生缺陷的工序。\n[0087] 其中，发生缺陷的工序可以为一个或者多个。\n[0088] 103：在该数据库中获取该工序的检测信息。\n[0089] 104：分析该检测信息得到发生该缺陷的原因。\n[0090] 其中，如果有多个工序存在缺陷，则分析得到每个缺陷的原因，并针对每种原因作出相应的处理。\n[0091] 其中，可选的，从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息，包括：\n[0092] 接收用户输入的PCB的索引信息；\n[0093] 根据该索引信息从该数据库中获取该PCB在加工过程中的图片信息；\n[0094] 其中，该索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0095] 其中，可选的，上述方法还包括：\n[0096] 根据得到的该原因对该PCB的加工过程进行质量控制。\n[0097] 其中，可选的，上述方法还包括：\n[0098] 实时记录确定的该缺陷；\n[0099] 在界面上实时显示记录的该缺陷供用户查看。\n[0100] 本实施例中，可选的，所述工序包括以下至少一种：\n[0101] 印刷、SPI、贴片、炉前AOI、回流炉焊接、炉后AOI、ICT或FT。\n[0102] 本实施例提供的上述方法，从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。该方法高效、灵活、可扩充、能有效提高生产组织管理效率，解决实际生产中发现的加工质量问题，及时回溯，控制不良源头，缩短产品生产周期，并能有效提高产量、资金使用效率、降低综合生产成本，给企业带来巨大的经济及社会效益。\n[0103] 参见图3，本发明另一实施例提供了一种质量监控的方法，用于服务器，该方法包括：\n[0104] 201：接收PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息。\n[0105] 202：将该PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储。\n[0106] 其中，该图片信息用于确定发生缺陷的工序，该检测信息用于确定发生该缺陷的原因。\n[0107] 其中，可选的，接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，包括以下至少一种：\n[0108] 接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；\n[0109] 接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；\n[0110] 接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；\n[0111] 接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；\n[0112] 接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；\n[0113] 接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；\n[0114] 接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；\n[0115] 接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。\n[0116] 其中，可选的，将该PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储，包括：\n[0117] 将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立该PCB的索引信息与该PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储该对应关系；\n[0118] 其中，该索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0119] 本实施例提供的上述方法，通过接收PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，将该图片信息和检测信息存储在数据库中，以便于客户端根据该图片信息确定发生缺陷的工序，根据该检测信息确定发生该缺陷的原因，有效地汇总了各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现了PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n[0120] 参见图4，本发明另一实施例提供了一种质量监控的方法，用于客户端，该方法包括：\n[0121] 301：接收用户输入的PCB的索引信息。\n[0122] 302：根据该索引信息从该数据库中获取该PCB在加工过程中的图片信息。\n[0123] 其中，该索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0124] 所述条形码可以唯一标识一个PCB。一个PCB上可以有多个器件，如电阻、电容、电感等等。器件编码可以标识器件，但是并不唯一，因此，通过器件编码和器件位置号的结合可以唯一标识一个器件。所述器件位置号标识了器件在PCB上的位置。\n[0125] 303：根据该图片信息确定发生缺陷的工序。\n[0126] 进一步地，该方法还可以包括以下步骤：\n[0127] 实时记录确定的该缺陷；\n[0128] 在界面上实时显示记录的该缺陷供用户查看。\n[0129] 其中，该缺陷的显示形式可以有多种，包括但不限于：直通率、缺陷率、产出率等等，还可以按时间、线体、班次等维度自动绘制折线图、点图等等来体现，并做进一步的分析。\n[0130] 304：在该数据库中获取该工序的检测信息。\n[0131] 其中，获取的检测信息可以为当前正在进行加工的过程中的检测信息，即实时信息，进一步地也可以包括历史记录的检测信息。\n[0132] 305：分析该检测信息得到发生该缺陷的原因。\n[0133] 其中，当该检测信息包括SPI的检测数据时，可以使用大数据功能来进行分析，比如，通过调用以往的检测数据，自动分析出某一器件的印刷质量分布，包括锡膏高度、体积、面积、偏移等，或者分析出CPK、离散程度、最大最小值、平均值等，判断是否有异常点，制程数据是否足够稳定，是否需要优化等等。\n[0134] 其中，当该检测信息包括贴片机的检测数据时，可以使用大数据功能来进行分析，比如，自动分析出某一个飞达在以前的加工质量表现和现在的进行对比，是否有差异，是否有劣化的趋势等，以便判断，飞达是否在正常工作；也可以分析其他数据，如针对某一吸嘴、某一物料等等，分析方法相同。\n[0135] 其中，当该检测信息包括炉前或炉后AOI的检测数据时，可以使用大数据功能来进行分析，比如，通过调用以往的检测数据，自动分析出某一器件的贴片质量(偏移、飞料等)分布及CPK、离散程度和分析焊接后的焊点质量情况是否稳定，判断是否有异常点，是否需要优化等。\n[0136] 另外，还可以将历史检测信息和实时检测信息结合起来进行分析，统计一个时间段内的所有数据来分析PCB的质量问题或器件的质量问题。如统计某一个器件的缺陷率，可以统计该器件的每个生产厂家的缺陷率或总体缺陷率，也可以将某一个或几个PCB上对该器件的加工质量情况做横向对比，分析出哪个PCB应用此器件的缺陷率最高，并找出相应的解决方案。\n[0137] 306：根据得到的该原因对该PCB的加工过程进行质量控制。\n[0138] 本实施例中，可选的，所述工序包括以下至少一种：\n[0139] 印刷、SPI、贴片、炉前AOI、回流炉焊接、炉后AOI、ICT或FT。\n[0140] 其中，印刷工序得到的检测信息包括但不限于：实时的印刷检测图片和印刷参数信息，如印刷速度、印刷压力、擦拭模式及频率等。\n[0141] SPI工序得到的检测信息包括但不限于：实时的锡膏检测图片、锡膏的高度、体积、面积和偏移等。\n[0142] 贴片工序得到的检测信息包括但不限于：实时的器件贴装数据，如贴片压力、吸取位置、真空度检测结果等。\n[0143] 炉前AOI工序得到的检测信息包括但不限于：实时的检测图片、器件的位置等。\n[0144] 回流炉焊接工序得到的检测信息包括但不限于：实时的检测图片、回流炉的温度等。\n[0145] 炉后AOI工序得到的检测信息包括但不限于：实时的检测图片、器件焊接的数据等。\n[0146] ICT工序得到的检测信息包括但不限于：器件的通断信息等。FT工序得到的检测信息包括但不限于：实时的检测图片、各个器件的功能信息等。\n[0147] 本实施例提供的上述方法，从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n[0148] 参见图5，本发明另一实施例提供了一种质量监控的方法，用于服务器，该方法包括：\n[0149] 401：接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息。\n[0150] 其中，该图片信息用于确定发生缺陷的工序，该检测信息用于确定发生该缺陷的原因。\n[0151] 402：将该PCB的图片信息和检测信息发送给数据库。\n[0152] 403：数据库收到该PCB的图片信息和检测信息后，建立该PCB的索引信息与该PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储该对应关系。\n[0153] 其中，该索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0154] 本实施例中，可选的，该接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，包括以下至少一种：\n[0155] 接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；\n[0156] 接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；\n[0157] 接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；\n[0158] 接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；\n[0159] 接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；\n[0160] 接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；\n[0161] 接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；\n[0162] 接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。\n[0163] 其中，当PCB进入到印刷机设备时，该印刷机设备会扫描PCB上的条形码，进行标准印刷动作，并生成当前PCB印刷的实时参数信息，上传到服务器。\n[0164] 当PCB进入到SPI设备时，该SPI设备会扫描PCB上的条形码，进行标准SPI检测动作，生成当前PCB上所有焊盘的锡膏实时检测信息和检测图片，上传到服务器。\n[0165] 当PCB进入到贴片机设备时，贴片机设备会扫描PCB上的条形码，进行标准贴片动作，生成当前PCB实时的贴装参数信息，并上传到服务器。\n[0166] 当PCB进入到炉前AOI设备时，该炉前AOI设备会扫描PCB上的条形码，进行标准AOI检测动作，生成当前PCB上所有器件的实时检测信息和检测图片，上传到服务器。\n[0167] 当PCB进入到回流炉时，该回流炉会扫描PCB上的条形码，进行标准的回流焊接，生成检测图片和当前PCB上的实时温度信息，上传到服务器。\n[0168] 当PCB进入到炉后AOI设备时，该炉后AOI设备会扫描PCB上的条形码，进行标准AOI检测动作，生成当前PCB上所有器件的实时检测信息和检测图片，上传到服务器。\n[0169] 当PCB进入到ICT设备时，该ICT设备会扫描PCB上的条形码，进行标准ICT测试动作，在ICT检测出缺陷时，记录每一种缺陷对应的检测信息和检测图片，上传到服务器。\n[0170] 当PCB进入到FT设备时，该FT设备会扫描PCB上的条形码，进行标准FT测试动作，在FT检测出缺陷时，记录每一种缺陷对应的检测信息和检测图片，上传到服务器。\n[0171] 本实施例提供的上述方法，通过接收PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，将该图片信息和检测信息存储在数据库中，以便于客户端根据该图片信息确定发生缺陷的工序，根据该检测信息确定发生该缺陷的原因，有效地汇总了各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现了PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n[0172] 参见图6，本发明另一实施例提供了一种质量监控的装置，用于客户端，该装置包括：\n[0173] 第一获取模块61，用于从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；\n[0174] 确定模块62，用于根据该图片信息确定发生缺陷的工序；\n[0175] 第二获取模块63，用于在该数据库中获取该工序的检测信息；\n[0176] 分析模块64，用于分析该检测信息得到发生该缺陷的原因。\n[0177] 本实施例中，可选的，第一获取模块61包括：\n[0178] 接收单元，用于接收用户输入的PCB的索引信息；\n[0179] 第一获取单元，用于根据该索引信息从该数据库中获取该PCB在加工过程中的图片信息；\n[0180] 其中，该索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0181] 本实施例中，可选的，该装置还包括：\n[0182] 控制模块，用于根据得到的该原因对该PCB的加工过程进行质量控制。\n[0183] 本实施例中，可选的，该装置还包括：\n[0184] 记录模块，用于实时记录确定的该缺陷；\n[0185] 显示模块，用于在界面上实时显示记录的该缺陷供用户查看。\n[0186] 本实施例中，可选的，该工序包括以下至少一种：\n[0187] 印刷、锡膏厚度测试SPI、贴片、炉前自动光学检测AOI、回流炉焊接、炉后AOI、自动在线测试ICT或功能测试FT。\n[0188] 本实施例提供的上述装置可以执行上述任一客户端方法实施例中提供的方法，详细过程见方法实施例中的描述，此处不赘述。\n[0189] 本实施例提供的上述装置，从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。该装置高效、灵活、可扩充、能有效提高生产组织管理效率，解决实际生产中发现的加工质量问题，及时回溯，控制不良源头，缩短产品生产周期，并能有效提高产量、资金使用效率、降低综合生产成本，给企业带来巨大的经济及社会效益。\n[0190] 参见图7，本发明另一实施例提供了一种质量监控的装置，用于服务器，该装置包括：\n[0191] 接收模块71，用于接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；\n[0192] 发送模块72，用于将该PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；\n[0193] 其中，该图片信息用于确定发生缺陷的工序，该检测信息用于确定发生该缺陷的原因。\n[0194] 本实施例中，可选的，该接收模块71包括以下至少一种：\n[0195] 第一接收单元，用于接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；\n[0196] 第二接收单元，用于接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；\n[0197] 第三接收单元，用于接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；\n[0198] 第四接收单元，用于接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；\n[0199] 第五接收单元，用于接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；\n[0200] 第六接收单元，用于接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；\n[0201] 第七接收单元，用于接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；\n[0202] 第八接收单元，用于接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。\n[0203] 本实施例中，可选的，该发送模块72包括：\n[0204] 发送单元，用于将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立该PCB的索引信息与该PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储该对应关系；\n[0205] 其中，该索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0206] 本实施例提供的上述装置可以执行上述任一服务器方法实施例中提供的方法，详细过程见方法实施例中的描述，此处不赘述。\n[0207] 本实施例提供的上述装置，通过接收PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，将该图片信息和检测信息存储在数据库中，以便于客户端根据该图片信息确定发生缺陷的工序，根据该检测信息确定发生该缺陷的原因，有效地汇总了各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现了PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n[0208] 参见图8，本发明另一实施例提供了一种质量监控的系统，包括：如图6所示的实施例提供的质量监控的装置81和如图7所示的实施例提供的质量监控的装置82。\n[0209] 其中，该质量监控的装置81可以应用于客户端中，功能与图6所示的实施例中的描述相同，该质量监控的装置82可以应用于服务器中，功能与图7所示的实施例中的描述相同，此处不赘述。\n[0210] 本实施例提供的上述系统，从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。该系统高效、灵活、可扩充、能有效提高生产组织管理效率，解决实际生产中发现的加工质量问题，及时回溯，控制不良源头，缩短产品生产周期，并能有效提高产量、资金使用效率、降低综合生产成本，给企业带来巨大的经济及社会效益。\n[0211] 参见图9，本实施例提供了一种质量监控的装置，包括：\n[0212] 接收机91，用于从数据库获取印刷电路板PCB在加工过程中的图片信息；\n[0213] 处理器92，用于根据所述图片信息确定发生缺陷的工序；\n[0214] 所述接收机91，还用于在所述数据库中获取所述工序的检测信息；\n[0215] 所述处理器92，还用于分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因。\n[0216] 其中，可选的，所述接收机用于：\n[0217] 接收用户输入的PCB的索引信息；\n[0218] 根据所述索引信息从所述数据库中获取所述PCB在加工过程中的图片信息；\n[0219] 其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0220] 其中，可选的，所述处理器92还用于：\n[0221] 根据得到的所述原因对所述PCB的加工过程进行质量控制。\n[0222] 其中，可选的，所述处理器92还用于：\n[0223] 实时记录确定的所述缺陷；\n[0224] 在界面上实时显示记录的所述缺陷供用户查看。\n[0225] 其中，可选的，所述工序包括以下至少一种：\n[0226] 印刷、锡膏厚度测试SPI、贴片、炉前自动光学检测AOI、回流炉焊接、炉后AOI、自动在线测试ICT或功能测试FT。\n[0227] 本实施例提供的上述装置，从数据库获取PCB在加工过程中的图片信息，根据所述图片信息确定发生缺陷的工序，在所述数据库中获取所述工序的检测信息，分析所述检测信息得到发生所述缺陷的原因，这种方式能够汇总各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n[0228] 参见图10，本实施例提供了一种质量监控的装置，包括：\n[0229] 接收机1001，用于接收印刷电路板PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息；\n[0230] 发射机1002，用于将所述PCB的图片信息和检测信息发送至数据库进行存储；\n[0231] 其中，所述图片信息用于确定发生缺陷的工序，所述检测信息用于确定发生所述缺陷的原因。\n[0232] 本实施例中，可选的，所述接收机的功能包括以下至少一种：\n[0233] 用于接收印刷机设备上报的印刷的图片信息和检测信息；\n[0234] 用于接收锡膏厚度测试SPI设备上报的锡膏厚度测试的图片信息和检测信息；\n[0235] 用于接收贴片机设备上报的贴片的图片信息和检测信息；\n[0236] 用于接收炉前自动光学检测AOI设备上报的炉前AOI的图片信息和检测信息；\n[0237] 用于接收回流炉设备上报的回流炉焊接的图片信息和检测信息；\n[0238] 用于接收炉后AOI设备上报的炉后AOI的图片信息和检测信息；\n[0239] 用于接收自动在线测试ICT设备上报的ICT的图片信息和检测信息；\n[0240] 用于接收功能测试FT设备上报的FT的图片信息和检测信息。\n[0241] 本实施例中，可选的，所述发射机用于：\n[0242] 将所述PCB的图片信息和检测信息发送给所述数据库，使得所述数据库建立所述PCB的索引信息与所述PCB的图片信息和检测信息的对应关系并存储该对应关系；\n[0243] 其中，所述索引信息包括条形码，或者包括条形码和器件编码，或者包括条形码、器件编码和器件位置号。\n[0244] 本实施例提供的上述装置，通过接收PCB的加工设备在加工过程中上报的图片信息和工序的检测信息，将该图片信息和检测信息存储在数据库中，以便于客户端根据该图片信息确定发生缺陷的工序，根据该检测信息确定发生该缺陷的原因，有效地汇总了各种加工设备的信息并进行分析和利用，实现了PCB加工过程中质量问题的快速定位，提高了PCB工艺质量监控的准确率，便于及时进行相应的处理和控制，能够有效提升PCB产品质量。\n[0245] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。\n[0246] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。