采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201110033879.6
IPC分类号：G01N25/18
申请日期：
2011-01-31
申请人：
哈尔滨工业大学

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著录项信息

专利名称	采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统
申请号	CN201110033879.6	申请日期	2011-01-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-14	公开/公告号	CN102183542A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/18 通过测试热传导（用量热法入G01N 25/20；通过测量电热体的电阻变化入G01N 27/18）	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;1;8查看分类表>
申请人	哈尔滨工业大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨工业大学	当前权利人	哈尔滨工业大学
发明人	孔令超;田艳红;王春青;刘威;安荣
代理机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所	代理人	牟永林

摘要

采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。

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