一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010783588.8
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/00;H01L21/683
申请日期：
2020-08-06
申请人：
湘能华磊光电股份有限公司

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专利名称	一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置
申请号	CN202010783588.8	申请日期	2020-08-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-16	公开/公告号	CN111785823A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	湘能华磊光电股份有限公司	申请人地址	湖南省郴州市白露塘有色金属产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湘能华磊光电股份有限公司	当前权利人	湘能华磊光电股份有限公司
发明人	郭祖福;官婷;吴奇峰
代理机构	长沙七源专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张勇;刘伊旸

摘要

本发明公开了一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，属于晶粒分选技术领域，包括底座，所述底座通过支撑柱连接有载盘，所述载盘上设有wafer蓝膜，且载盘用来卡住wafer蓝膜，所述wafer蓝膜上粘黏有多个同电性的单个晶粒，所述载盘的一侧设有与其平行的安装板，且安装板上设有与wafer蓝膜相对设置的封装蓝膜，并且安装板上设有用于固定封装蓝膜的承载机构，所述封装蓝膜包括用于粘黏单个晶粒正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒背面的分存蓝膜，所述载盘水平设置，所述底座的顶端中部设有安装台，且安装台的顶端中部设有一个顶起机构。本发明集分选、倒膜自动一体化装置的设置，大大的提高了装置的使用性能以及工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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