加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

板状物支撑部件及其使用方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02129869.6
  • IPC分类号:H01L21/68
  • 申请日期:
    2002-08-20
  • 申请人:
    富士通株式会社;株式会社迪思科
著录项信息
专利名称板状物支撑部件及其使用方法
申请号CN02129869.6申请日期2002-08-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2003-04-23公开/公告号CN1412831
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人富士通株式会社;株式会社迪思科申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社迪思科,富士通半导体股份有限公司当前权利人株式会社迪思科,富士通半导体股份有限公司
发明人下别府祐三;手代木和雄;吉本和浩;渡部光久;新城嘉昭;森俊;矢嵨兴一;木村祐辅
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人陈健
摘要
一种板状物支撑部件及其使用方法,即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物,也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10,通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W,在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时,在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供