一种用于加工Wafer的排胶机实用新型专利
申请号：CN201720931882.2
LOC分类号:H01L21/67
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B4印刷
- B41印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕
- B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印版的印刷机构；排版错误的修正（排版入B41B；特殊表面上的印刷入B41F；作洗衣标记入B41K；消字器，擦具或消字装置入B43L 19/00；通过涂覆来改正排字错误的液体介质入C09D 10/00；测量结果的记录入G01；数据的识别或显示，以数字方式（如用穿孔法的）标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H 13/70，H03K 17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M 11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或类似物的传输或重现，例如传真传输入H04N 1/00；专门适用于某些设备，如现款登记器、称量机械及能对其作业作出记录的设备的印刷机构见有关小类）
- B41J2/00以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构（铅字或印模的安装、排列或布置入B41J 1/00；标记方法入B41M 5/00；头的结构或制造，如感应，通过记录载体的生磁或退磁而进行记录入G11B 5/127；电容信息复制头入G11B 9/07）〔5〕
- B41J2/005特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触（在印刷或转印材料上有选择地施加冲击或压力的印刷入B41J 2/22）〔5〕
- B41J2/01油墨喷射〔5〕
- B41J2/21多色印刷〔5〕
