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一种用于加工Wafer的排胶机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720931882.2
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2017-07-28
申请人：
深圳市优为科电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于加工Wafer的排胶机
申请号	CN201720931882.2	申请日期	2017-07-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	深圳市优为科电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市寮步镇竹园村莲塘工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市优为科精密电子科技有限公司	当前权利人	东莞市优为科精密电子科技有限公司
发明人	胡金华
代理机构	北京国坤专利代理事务所（普通合伙）	代理人	黄耀钧

摘要

本实用新型提供了一种用于加工Wafer的排胶机，包括第一机架和依次设于机架上的推送装置、第一轨道、载物台、第二轨道和将第一轨道上的产品转送至第二轨道上的周转装置，所述第二轨道与设于第二机架上的振动盘对接，所述振动盘内盛有胶料，所述胶料填充至第二轨道上的产品上，以上排胶机以自动添胶方式代替手工添胶，提升作业加工效率。

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