一种基于连通域的大幅面PCB板缺陷快速识别方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201510629501.0
IPC分类号：G01N21/88;G01R31/02
申请日期：
2015-09-28
申请人：
深圳大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于连通域的大幅面PCB板缺陷快速识别方法及系统
申请号	CN201510629501.0	申请日期	2015-09-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105092598A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/88 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;R;3;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳大学	申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道3688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳大学	当前权利人	深圳大学
发明人	程涛;孙高磊;冯平;徐刚;王燕燕
代理机构	深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙）	代理人	王利彬

摘要

本发明适用于印制电路板监测领域，提供了一种基于连通域的大幅面PCB板缺陷快速识别方法，分别提取各自的所有目标区域的连通域，并进行标识，根据连通域的特征量进行计算筛选，删除一些在允许误差范围内的基本相同的连通域，筛选出缺陷连通域扫描图像和对应的缺陷连通域标准图像，然后进一步地通过差影分析找出两个图像连通域之间的差异，进而最终完成PCB的缺陷识别。本发明根据印制电路板的缺陷造成连通域的数目变化来判断出缺陷类型，本发明算法相对简单，通过图像匹配、连通域搜寻和差影分析即可检测出短路、断路、残铜、漏线等PCB典型缺陷。

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