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粘合片材

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580023373.X
  • IPC分类号:C09J7/02
  • 申请日期:
    2005-06-08
  • 申请人:
    琳得科株式会社
著录项信息
专利名称粘合片材
申请号CN200580023373.X申请日期2005-06-08
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2007-06-20公开/公告号CN1984977
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/02IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人琳得科株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人琳得科株式会社当前权利人琳得科株式会社
发明人加藤挥一郎;津田和央;松林由美子
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人陈昕
摘要
本发明涉及一种可利用贯通孔防止或除去空气积存、起泡,且外观上不逊于无贯通孔制品的粘合片材,它具有基材(11)和粘合剂层(12),基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上,当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时,亮度(L*)在60以下;而当色度(C*)高于60时,亮度(L*)在85以下,掩蔽率在90%以上,贯穿基材(11)和粘合剂层(12)的贯通孔(2)在基材(11)和粘合剂层(12)中的孔径为0.1~200μm、在基材(11)表面上的孔径为0.1~42μm,贯通孔(2)的孔密度为30~50000个/100cm2,在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在激光造成的熔融部的情况下,该熔融部的外径在50μm以下,在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在热变形部的情况下,该热变形部的外径在180μm以下。

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