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一种双面贴片式SMT胶壳

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821718221.2
  • IPC分类号:H01R12/71;H01R12/51;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/6581
  • 申请日期:
    2018-10-23
  • 申请人:
    俊宏精密塑胶电子(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称一种双面贴片式SMT胶壳
申请号CN201821718221.2申请日期2018-10-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R12/71IPC分类号H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;2;/;5;1;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;3;/;6;5;8;1查看分类表>
申请人俊宏精密塑胶电子(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区观澜街道大布巷社区白门前十二巷2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人俊宏精密塑胶电子(深圳)有限公司当前权利人俊宏精密塑胶电子(深圳)有限公司
发明人张向明
代理机构深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)代理人胡慧
摘要
本实用新型公开了一种双面贴片式SMT胶壳,包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的八个导电体,八个所述导电体分两组设在所述胶壳本体的左右两侧;所述胶壳本体的顶部设有用于放置可移除组件的放置槽,所述放置槽的前侧和后侧均设有两个导向槽,所述放置槽的左侧和右侧均设有两个定位槽,所述定位槽的外侧均设有定位柱,所述定位槽的前后两侧均设有助焊槽,所述胶壳本体的底部设有两根纵向的焊锡槽,所述导电体大致为匚字型;其益效果是,本实用新型采用双面贴片的方式实现了无孔表面贴片,简化了焊接过程,效率高;通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层,可以很好的将屏蔽电磁干扰。

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